技术细节

• 包装/箱 760-BFBGA, FCBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1.5GHz
• 工作温度 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A15
• 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 760-FCBGA (23x23)
• 以太网 GbE
• USB USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
• 核心数/总线宽度 2 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP DSP, BB2D, IPU, IVA, GPU, VPE
• 内存控制器 DDR3, SRAM
• 图形加速 Yes
• SATA SATA 3Gbps (1)