技术细节

• 包装/箱 760-BFBGA, FCBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1.5GHz
• 工作温度 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A15
• 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 760-FCBGA (23x23)
• 以太网 10/100/1000Mbps (1)
• USB USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; GPU, IPU, VFP
• 内存控制器 DDR3, SRAM
• 图形加速 Yes
• 显示和界面控制器 HDMI
• SATA SATA 3Gbps (1)
• 附加接口 CAN, EBI/EMI, HDQ/1-Wire®, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART