技术细节

• 包装/箱 525-FBGA, FCBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 400MHz, 1.3GHz
• 工作温度 -40°C ~ 105°C (TA)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 525-FCPBGA (19x19)
• 以太网 2.5Gbps (3)
• USB USB 2.0 OTG (1)
• 核心数/总线宽度 3 Core, 64-Bit/8 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON
• 内存控制器 DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• 图形加速 No
• 安全特性 ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
• 附加接口 CANbus, DMA, FlexRay, I2C, LINbus, eMMC/SD, PCIe, SPI, UART