技术细节

• 包装/箱 525-FBGA, FCBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 400MHz, 1GHz
• 工作温度 -40°C ~ 105°C (TA)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 供应商设备包 525-FCPBGA (19x19)
• 以太网 MII, RGMII, RMII, SGMII
• USB USB OTG (1)
• 核心数/总线宽度 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
• 内存控制器 DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• 安全特性 HSE-H
• 附加接口 CAN, FlexRay, I2C, SPI, UART