库存:1620

技术细节

  • 包装/箱 551-LFBGA
  • 安装类型 Surface Mount
  • 速度 200MHz, 1.2GHz
  • 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 核心处理器 ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
  • 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
  • 供应商设备包 551-LFBGA (21x21)
  • 以太网 10/100/1000Mbps (2)
  • USB USB 2.0 (2)
  • 核心数/总线宽度 2 Core, 64-Bit
  • 协处理器/DSP ARM® Mali-G31
  • 内存控制器 DDR3L, DDR4
  • 图形加速 No
  • 显示和界面控制器 MIPI/CSI, MIPI/DSI
  • 安全特性 AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG
  • 附加接口 CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART

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