技术细节

• 包装/箱 456-LFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 200MHz, 1.2GHz
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
• 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 456-LFBGA (15x15)
• 以太网 10/100/1000Mbps (2)
• USB USB 2.0 (2)
• 核心数/总线宽度 3 Core, 64-Bit
• 协处理器/DSP ARM® Mali-G31
• 内存控制器 DDR3L, DDR4
• 图形加速 No
• 显示和界面控制器 MIPI-CSI, MIPI-DSI
• 附加接口 CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART