技术细节

• 包装/箱 1760-BBGA, FCBGA
• 速度 1.5GHz
• 内存大小 256KB
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
• 主要属性 FPGA - 850K Logic Elements
• 连接性 EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DMA, WDT
• 供应商设备包 1760-FBGA (42.5x42.5)
• 建筑学 MCU, FPGA