技术细节

• 包装/箱 624-LFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1GHz
• 工作温度 -20°C ~ 105°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A9
• 电压 - I/O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
• 供应商设备包 624-MAPBGA (21x21)
• 以太网 10/100/1000Mbps (1)
• USB USB 2.0 + PHY (4)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON™ SIMD
• 内存控制器 LPDDR2, LVDDR3, DDR3
• 图形加速 Yes
• 显示和界面控制器 Keypad, LCD
• 安全特性 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
• 附加接口 CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART