技术细节

• 安装类型 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• 介电材料 Blackfin+
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 熔化I²t ROM (512kB)
• 单元数量 256kB
• 类型属性 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.10V
• 材料厚度 300MHz
• 最大交流电压 88-LFCSP-VQ (12x12)