技术细节

• 安装类型 756-FBGA
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C (TJ)
• 直径 - 内径 1.045V ~ 1.155V
• 密封等级 84000
• 最大交流电压 756-CABGA (27x27)
• 芯片尖端尺寸 21000
• 典型功耗 @ 条件 3833856
• 365
• Not Verified