技术细节

• 安装类型 900-BFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
• 介电材料 DSP+ARM®
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TC)
• 熔化I²t ROM (384kB)
• 单元数量 5.384MB
• 类型属性 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 Variable
• 材料厚度 1GHz
• 最大交流电压 900-FCBGA (25x25)