技术细节

• 安装类型 160-LFBGA, CSPBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 SPI, SSP, UART
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 熔化I²t ROM (1kB)
• 单元数量 84kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 400MHz
• 最大交流电压 160-CSPBGA (12x12)
• 直径 - 肩部 Automotive