技术细节

• 安装类型 609-LFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 I2C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB
• 介电材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 95°C (TJ)
• 熔化I²t ROM (48kB)
• 单元数量 640kB
• 类型属性 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.1V, 1.2V, 1.35V
• 材料厚度 1GHz
• 最大交流电压 609-FCBGA (16x16)