技术细节

• 安装类型 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 直径 - 内径 1.12V ~ 1.18V
• 密封等级 242000
• 最大交流电压 1152-FBGA (35x35)
• 芯片尖端尺寸 11460
• 典型功耗 @ 条件 15470592
• 544
• Not Verified