技术细节

• 安装类型 196-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 EBI/EMI, I2C, I2S, McBSP, McSPI, MMC/SD, SPI, UART/USART, UHPI, USB
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -10°C ~ 70°C (TC)
• 熔化I²t ROM (128kB)
• 单元数量 320kB
• 类型属性 1.8V, 2.75V, 3.3V
• 开口尺寸 1.05V, 1.3V, 1.4V
• 材料厚度 200MHz
• 最大交流电压 196-NFBGA (10x10)