技术细节

• 安装类型 Module
• 介电材料 CMOS with Processor
• 直径 - 内径 2.8V
• 操作力 - 中压 1.75µm x 1.75µm
• 柱塞尺寸 1632H x 1212V
• 最大交流电压 Module
• 15.0