技术细节

• 安装类型 1031-BFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB
• 介电材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 熔化I²t ROM (48kB)
• 单元数量 1.5MB
• 类型属性 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.00V
• 材料厚度 1GHz DSP, 1.2GHz ARM®
• 最大交流电压 1031-FCBGA (25x25)