技术细节

• 安装类型 30-XFBGA, WLCSP
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 I2C, SPI
• 接触端接 2K x 8
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 70°C
• 直径 - 内径 1.71V ~ 5.5V
• 电压 - 输出 2 CY8C20xx7/S
• 最小负载要求 FLASH (32kB)
• 写入周期时间 - 字，页 Capacitive Sensing
• 外壳镀层 M8C
• 最大交流电压 30-WLCSP (2.2x2.3)
• 27
• Not Verified