技术细节

• 安装类型 529-BFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 Host Interface, I2C, McASP, PCI, SPI, UART
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TC)
• 熔化I²t ROM (64kB)
• 单元数量 576kB
• 类型属性 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 800MHz
• 最大交流电压 529-FCBGA (19x19)