技术细节

• 安装类型 625-BFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I2C, SPI, UART, UPP
• 介电材料 Fixed/Floating Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TC)
• 熔化I²t ROM (128kB)
• 单元数量 2.06MB
• 类型属性 1.0V, 1.5V, 1.8V
• 开口尺寸 1.00V
• 材料厚度 1GHz
• 最大交流电压 625-FCBGA (21x21)