技术细节

• 安装类型 Die
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 8MHz
• 接触形状 16KB (16K x 8)
• 接触端接 512 x 8
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 70°C (TA)
• 电压 - 输出3 Internal
• 最小负载要求 ROM
• 外壳镀层 MSP430
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 4x8b
• 二极管配置 16-Bit
• 发光面 (LES) 1.1V ~ 1.55V
• 材料 - 尖端 Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大交流电压 Wafersale
• 23
• Not Verified