技术细节

• 安装类型 338-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 HPI, I2C, McBSP, MMC, SD, SPI, UART, USB
• 介电材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C (TC)
• 熔化I²t ROM (16kB)
• 单元数量 32kB
• 类型属性 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.35V
• 材料厚度 300MHz
• 最大交流电压 338-BGA (13x13)