技术细节

• 安装类型 900-BBGA
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 直径 - 内径 0.95V ~ 1.26V
• 密封等级 25000
• 最大交流电压 900-FPBGA (31x31)
• 芯片尖端尺寸 6250
• 典型功耗 @ 条件 1966080
• 378
• Not Verified