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技术细节

  • 安装类型 100-LQFP Exposed Pad
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
  • 介电材料 Floating Point
  • 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 70°C (TA)
  • 熔化I²t ROM (4Mbit)
  • 单元数量 3Mbit
  • 类型属性 3.30V
  • 开口尺寸 1.20V
  • 材料厚度 266MHz
  • 最大交流电压 100-LQFP-EP (14x14)

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