技术细节

• 安装类型 144-WFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 BMC, I2C, SGPIO, UBM
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 直径 - 内径 3.135V ~ 3.465V
• 电压 - 输出 2 EEC1005
• 写入周期时间 - 字，页 Storage Backplane Management
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M4
• 最大交流电压 144-WFBGA (10x10)
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