技术细节

• 安装类型 325-LFBGA, FC
• 接触端接 857.6KB
• 绝缘材料 MCU - 102, FPGA - 80
• 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 125°C (TJ)
• 外壳镀层 RISC-V
• 输出相位 FPGA - 93K Logic Modules
• 长度 - 尖端 CANbus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA, PCI, PWM
• 最大交流电压 325-FCBGA (11x14.5)
• 建立时间 MPU, FPGA
• 电流饱和 - 并联 128KB