库存:1944

技术细节

  • 安装类型 196-BGA
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 Host Interface, SSI, SCI
  • 介电材料 Fixed Point
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 熔化I²t ROM (576B)
  • 单元数量 576kB
  • 类型属性 3.30V
  • 开口尺寸 1.60V
  • 材料厚度 240MHz
  • 最大交流电压 196-MAPBGA (15x15)

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