技术细节

• 安装类型 361-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 ASP, EBI/EMI, Host Interface, I2C, SPI, UART, USB
• 介电材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C (TC)
• 熔化I²t ROM (8kB)
• 单元数量 160kB
• 类型属性 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 594MHz DSP, 297MHz ARM®
• 最大交流电压 361-NFBGA (16x16)