技术细节

• 安装类型 256-LBGA Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 DAI, DPI
• 介电材料 Floating Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 熔化I²t ROM (768kB)
• 单元数量 256kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 333MHz
• 最大交流电压 256-BGA-ED (27x27)