技术细节

• 安装类型 196-BGA, CSPBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 SPI, SSP
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 熔化I²t External
• 单元数量 112kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 2.50V
• 材料厚度 150MHz
• 最大交流电压 196-MBGA (15x15)