技术细节

• 安装类型 160-BGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 140MHz
• 接触端接 96K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 External
• 最小负载要求 ROMless
• 外壳镀层 Coldfire V2
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 4x12b
• 二极管配置 32-Bit Single-Core
• 发光面 (LES) 3V ~ 3.6V
• 长度 - 尖端 I2C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
• 材料 - 尖端 DMA, I2S, POR, Serial Audio, WDT
• 最大交流电压 160-MAPBGA (15x15)
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• Not Verified