技术细节

• 包装/箱 128-BPGA
• 安装类型 Through Hole
• 速度 25MHz
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 核心处理器 68030
• 电压 - I/O 5.0V
• 供应商设备包 128-PGA (34.55x34.55)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 图形加速 No
• 附加接口 SCI, SPI