技术细节

• 安装类型 256-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 200MHz
• 接触端接 48K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 Internal
• 最小负载要求 ROMless
• 外壳镀层 SH-4
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 4x10b
• 二极管配置 32-Bit Single-Core
• 发光面 (LES) 1.4V ~ 1.6V
• 长度 - 尖端 Audio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I2C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB
• 材料 - 尖端 DMA, LCD, POR, WDT
• 最大交流电压 256-LFBGA (17x17)
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