技术细节

• 包装/箱 196-TFBGA, CSBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 500MHz
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A5
• 电压 - I/O 3.3V
• 供应商设备包 196-TFBGA (11x11)
• 以太网 10/100Mbps (1)
• USB USB 2.0 + HSIC
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON™ MPE
• 内存控制器 LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
• 图形加速 Yes
• 显示和界面控制器 Keyboard, LCD, Touchscreen
• 安全特性 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
• 附加接口 I2C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI