技术细节

• 包装/箱 900-BBGA, FCBGA
• 速度 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
• 内存大小 256KB
• 输入/输出数量 204
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
• 主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
• 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DMA, WDT
• 供应商设备包 900-FCBGA (31x31)
• 建筑学 MCU, FPGA