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技术细节

  • 包装/箱 1760-BBGA, FCBGA
  • 速度 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 内存大小 256KB
  • 工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 周边设备 DMA, WDT
  • 供应商设备包 1760-FCBGA (42.5x42.5)
  • 建筑学 MCU, FPGA

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