技术细节

• 包装/箱 35-XFBGA, WLCSP
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 48MHz
• 程序内存大小 64KB (64K x 8)
• 内存大小 8K x 8
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 振荡器类型 Internal
• 程序存储器类型 FLASH
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M0+
• 数据转换器 A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC
• 核心尺寸 32-Bit Single-Core
• 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 5.5V
• 连接性 I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• 周边设备 Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT
• 供应商设备包 35-WLCSP (2.11x2.6)
• 输入/输出数量 31
• DigiKey 可编程 Not Verified