技术细节

• 包装/箱 1089-BFBGA, FCBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1.4GHz
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TC)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A15
• 电压 - I/O 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 1089-FCBGA (27x27)
• 以太网 1GBE (8), 10GBE (2)
• USB USB 3.0 (2)
• 核心数/总线宽度 4 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP Network
• 内存控制器 DDR3, SRAM
• 图形加速 No
• 附加接口 EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USIM