技术细节

• 包装/箱 400-LFBGA
• 速度 166MHz
• 内存大小 64KB
• 输入/输出数量 207
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M3
• 主要属性 FPGA - 25K Logic Modules
• 连接性 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• 周边设备 DDR, PCIe, SERDES
• 供应商设备包 400-VFBGA (17x17)
• 建筑学 MCU, FPGA
• 闪存大小 256KB