技术细节

• 包装/箱 400-LFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 200MHz, 800MHz
• 工作温度 -40°C ~ 105°C (TA)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
• 电压 - I/O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
• 供应商设备包 400-MAPBGA (17x17)
• 以太网 10/100/1000Mbps (2)
• USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
• 核心数/总线宽度 2 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON™ MPE
• 内存控制器 LPDDR2, LVDDR3, DDR3
• 图形加速 Yes
• 显示和界面控制器 Keypad, LCD
• 安全特性 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
• 附加接口 AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART