技术细节

• 包装/箱 1156-BBGA, FCBGA
• 速度 667MHz
• 内存大小 256KB
• 输入/输出数量 250
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• 主要属性 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
• 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DMA
• 供应商设备包 1156-FCBGA (35x35)
• 建筑学 MCU, FPGA