技术细节

• 包装/箱 896-BGA
• 速度 800MHz
• 内存大小 64KB
• 输入/输出数量 MCU - 181, FPGA - 288
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• 主要属性 FPGA - 110K Logic Elements
• 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DMA, POR, WDT
• 供应商设备包 896-FBGA (31x31)
• 建筑学 MCU, FPGA