技术细节
- 包装/箱 896-BGA
- 速度 600MHz
- 内存大小 64KB
- 输入/输出数量 MCU - 181, FPGA - 288
- 工作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
- 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 主要属性 FPGA - 110K Logic Elements
- 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 周边设备 DMA, POR, WDT
- 供应商设备包 896-FBGA (31x31)
- 建筑学 MCU, FPGA
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