库存:1558

技术细节

  • 包装/箱 676-BBGA, FCBGA
  • 速度 667MHz
  • 内存大小 256KB
  • 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 主要属性 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 周边设备 DMA
  • 供应商设备包 676-FCBGA (27x27)
  • 建筑学 MCU, FPGA

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