技术细节

• 包装/箱 180-TFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 180MHz
• 内存大小 200K x 8
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 振荡器类型 Internal
• 程序存储器类型 ROMless
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M3
• 数据转换器 A/D 8x10b; D/A 1x10b
• 核心尺寸 32-Bit Single-Core
• 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V
• 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
• 周边设备 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• 供应商设备包 180-TFBGA (12x12)
• 输入/输出数量 118
• DigiKey 可编程 Not Verified