技术细节

• 包装/箱 484-BGA
• 速度 100MHz
• 内存大小 64KB
• 输入/输出数量 MCU - 41, FPGA - 128
• 工作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M3
• 主要属性 ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
• 连接性 EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
• 周边设备 DMA, POR, WDT
• 供应商设备包 484-FPBGA (23x23)
• 建筑学 MCU, FPGA
• 闪存大小 512KB