技术细节

• 包装/箱 484-BBGA Exposed Pad
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 600MHz
• 工作温度 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A8
• 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 484-BGA (23x23)
• 以太网 10/100Mbps (1)
• USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON™ SIMD
• 内存控制器 LPDDR, DDR2
• 图形加速 No
• 显示和界面控制器 LCD
• 附加接口 CAN, HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART