库存:1500

技术细节

  • 包装/箱 81-LFBGA
  • 速度 100MHz
  • 内存大小 128kB
  • 工作温度 -40°C ~ 105°C (TA)
  • 核心处理器 ARM® Cortex®-M4F
  • 连接性 Bluetooth, I2C, SPI, UART
  • 周边设备 DMA, I2S, PWM, WDT
  • 供应商设备包 81-CTBGA (8x8)
  • 建筑学 MCU
  • 闪存大小 512KB

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