技术细节

• 包装/箱 66-UFBGA, CSPBGA
• 速度 96MHz
• 内存大小 384KB
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M4F
• 连接性 I2C, SPI, UART/USART
• 周边设备 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• 供应商设备包 66-CSP (3.38x3.25)
• 建筑学 MCU
• 闪存大小 1MB