技术细节

• 包装/箱 131-VFBGA
• 速度 192MHz
• 内存大小 1.375MB
• 输入/输出数量 75
• 工作温度 -20°C ~ 60°C
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M4F
• 连接性 GPIO, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART
• 周边设备 AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• 供应商设备包 131-BGA (4.7x4.7)
• 建筑学 MCU
• 闪存大小 2MB